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產品導航

電子導熱硅脂

  • MX-5152 導熱系數5.2導熱硅脂

    MX-5152 導熱系數5.2導熱硅脂

    品 牌:MatriXbond

    型 號:MX-5152

    物理特性:導熱系數(W/(㎡·K):5.2 溫度范圍(℃):-50~300

    包裝規格:1000g/150g

    產品描述:提高散熱效果,確保電子設備工作性能的穩定。

    應用行業:用于大功率電子器件、CPU、IGBT模塊與散熱器、散熱片之間的填充,提高散熱效果。

  • MX-5145 導熱系數4.5導熱硅脂

    MX-5145 導熱系數4.5導熱硅脂

    品 牌:MatriXbond

    型 號:MX-5145

    物理特性:導熱系數(W/(㎡·K):4.5 溫度范圍(℃):-50~300

    包裝規格:1000g/150g

    產品描述:提高散熱效果,確保電子設備工作性能的穩定。

    應用行業:用于大功率電子器件、CPU、IGBT模塊與散熱器、散熱片之間的填充,提高散熱效果。

  • MX-5138 導熱系數3.8導熱硅脂

    MX-5138 導熱系數3.8導熱硅脂

    品 牌:MatriXbond

    型 號:MX-5138

    物理特性:導熱系數(W/(㎡·K):3.0 溫度范圍(℃):-50~300

    包裝規格:1000g/150g

    產品描述:提高散熱效果,確保電子設備工作性能的穩定。

    應用行業:用于大功率電子器件、CPU、IGBT模塊與散熱器、散熱片之間的填充,提高散熱效果。

  • MX-5130 導熱系數3.0導熱硅脂

    MX-5130 導熱系數3.0導熱硅脂

    品 牌:MatriXbond

    型 號:MX-5130

    物理特性:導熱系數(W/(㎡·K):3.0 溫度范圍(℃):-50~300

    包裝規格:1000g/150g

    產品描述:提高散熱效果,確保電子設備工作性能的穩定。

    應用行業:用于大功率電子器件、CPU、IGBT模塊與散熱器、散熱片之間的填充,提高散熱效果。

  • MX-5125 導熱系數2.5導熱硅脂

    MX-5125 導熱系數2.5導熱硅脂

    品 牌:MatriXbond

    型 號:MX-5125

    物理特性:導熱系數(W/(㎡·K):2.5 溫度范圍(℃):-50~300

    包裝規格:1000g/150g

    產品描述:提高散熱效果,確保電子設備工作性能的穩定。

    應用行業:用于大功率電子器件、CPU、IGBT模塊與散熱器、散熱片之間的填充,提高散熱效果。

  • MX-5120 導熱系數2.0導熱硅脂

    MX-5120 導熱系數2.0導熱硅脂

    品 牌:MatriXbond

    型 號:MX-5120

    物理特性:導熱系數(W/(㎡·K):2.0 溫度范圍(℃):-50~300

    包裝規格:1000g/150g

    產品描述:提高散熱效果,確保電子設備工作性能的穩定。

    應用行業:用于大功率電子器件、CPU、IGBT模塊與散熱器、散熱片之間的填充,提高散熱效果。

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